Výsledky vyhľadávania

Heterogeneous Integrations

Heterogeneous Integrations

John H. Lau, Lau
AngličtinaMäkká väzbaTlač na objednávku
Springer Nature B.V.
ISBN: 9789811372254
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 7. februára 2025
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 7. februára 2025
59,43 € -10 %
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

John H. Lau, Lau
AngličtinaMäkká väzba
Springer Nature B.V.
ISBN: 9789811999185
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 31. januára 2025
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 31. januára 2025
59,43 € -10 %
3D IC Integration and Packaging

3D IC Integration and Packaging

Lau John
AngličtinaPevná väzbaTlač na objednávku
McGraw-Hill Education - Europe
ISBN: 9780071848060
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 24. januára 2025
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 24. januára 2025
252,27 € -10 %
Diseño de accesorios

Diseño de accesorios

Lau, John
ŠpanielčinaEbook
Editorial GG, S.L.
ISBN: 9788425226434
Dostupné online
19,99 €
Dostupné online
Basics Fashion Design 09: Designing Accessories

Basics Fashion Design 09: Designing Accessories

Lau, John
AngličtinaMäkká väzba
Bloomsbury Publishing PLC
ISBN: 9781350108851
Na objednávku
Predpokladané dodanie v stredu, 5. februára 2025
Na objednávku
Predpokladané dodanie v stredu, 5. februára 2025
31,06 € -10 %
Through-Silicon Vias for 3D Integration

Through-Silicon Vias for 3D Integration

Lau John
AngličtinaPevná väzbaTlač na objednávku
McGraw-Hill Education - Europe
ISBN: 9780071785143
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 24. januára 2025
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 24. januára 2025
207,22 € -10 %
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects

Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects

Lau John
AngličtinaPevná väzbaTlač na objednávku
McGraw-Hill Education - Europe
ISBN: 9780071753791
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 24. januára 2025
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 24. januára 2025
186,63 € -10 %
Basics Fashion Design 09: Designing Accessories

Basics Fashion Design 09: Designing Accessories

John Lau
AngličtinaEbook
BLOOMSBURY PUBLISHING
ISBN: 9781350241442
Dostupné online
Dostupné online
37,30 € -10 %
Basics Fashion Design 09: Designing Accessories

Basics Fashion Design 09: Designing Accessories

Lau, John
AngličtinaEbook
Bloomsbury Publishing PLC (Digital)
ISBN: 9782940439720
Dostupné online
Dostupné online
37,30 € -10 %
Diseño de accesorios

Diseño de accesorios

Lau, John
ŠpanielčinaMäkká väzba
GUSTAVO GILI
ISBN: 9788425226427
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 24. januára 2025
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 24. januára 2025
33,48 € -10 %
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects

Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects

Lau, John H.
AngličtinaEbook
McGraw Hill LLC
ISBN: 9780071753807
Dostupné online
Dostupné online
160,26 € -10 %
Semiconductor Advanced Packaging

Semiconductor Advanced Packaging

Lau, John H.
AngličtinaEbook
Springer Nature Singapore
ISBN: 9789811613760
Dostupné online
Dostupné online
149,36 € -10 %
Solder Joint Reliability

Solder Joint Reliability

Lau John H.
AngličtinaPevná väzba
Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S.
ISBN: 9780442002602
Na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 4. februára 2025
Na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 4. februára 2025
224,91 € -10 %
Solder Joint Reliability

Solder Joint Reliability

Lau John H.
AngličtinaMäkká väzba
Springer-Verlag New York Inc.
ISBN: 9781461367437
Na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 4. februára 2025
Na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 4. februára 2025
215,13 € -10 %
Through-Silicon Vias for 3D Integration

Through-Silicon Vias for 3D Integration

Lau, John H.
AngličtinaEbook
McGraw Hill LLC
ISBN: 9780071785150
Dostupné online
Dostupné online
177,82 € -10 %
Heterogeneous Integrations

Heterogeneous Integrations

Lau John H.
AngličtinaPevná väzbaTlač na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811372230
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 4. februára 2025
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 4. februára 2025
155,37 € -10 %
Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Lau John H.
AngličtinaMäkká väzbaTlač na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811342660
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 4. februára 2025
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 4. februára 2025
107,56 € -10 %
Chip On Board

Chip On Board

Lau John H.
AngličtinaPevná väzba
Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S.
ISBN: 9780442014414
Na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 4. februára 2025
Na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 4. februára 2025
224,91 € -10 %
Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Lau John H.
AngličtinaPevná väzbaTlač na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811088834
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 4. februára 2025
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 4. februára 2025
143,42 € -10 %
Heterogeneous Integrations

Heterogeneous Integrations

Lau, John H.
AngličtinaEbook
Springer Nature Singapore
ISBN: 9789811372247
Dostupné online
Dostupné online
194,39 € -10 %
Solder Joint Reliability

Solder Joint Reliability

Lau, John H.
AngličtinaEbook
Springer US
ISBN: 9781461539100
Dostupné online
Dostupné online
269,44 € -10 %
Strategies for a Successful Retirement: Before, During, & After

Strategies for a Successful Retirement: Before, During, & After

Lau, John Jr.
AngličtinaEbook
Ebookit.com
ISBN: 9781456608125
Dostupné online
Dostupné online
6,57 € -10 %
Semiconductor Advanced Packaging

Semiconductor Advanced Packaging

Lau John H.
AngličtinaPevná väzbaTlač na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811613753
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 4. februára 2025
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 4. februára 2025
167,32 € -10 %
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Lau John H.
AngličtinaPevná väzbaTlač na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811999161
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 4. februára 2025
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 4. februára 2025
179,27 € -10 %